在進(jìn)行廣州PCBA貼片快速打樣過(guò)程中，大家知道其中一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點(diǎn)上錫不飽滿的話，會(huì)影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時(shí)常見(jiàn)的錫不飽滿的原因：

1、助焊劑潤(rùn)濕性能不佳：如果焊接錫膏時(shí)所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，那么在進(jìn)行焊錫時(shí)就容易出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無(wú)法更好地去除PCB焊盤(pán)上的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。

3、助焊劑擴(kuò)張率過(guò)高：廣州PCBA貼片打樣中如果助焊劑的擴(kuò)張率過(guò)高，就容易出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位氧化嚴(yán)重：如果PCB焊盤(pán)或SMD焊接位出現(xiàn)較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，會(huì)影響上錫效果。

5、錫膏使用量不足：如果焊接上錫時(shí)所使用的錫膏量過(guò)少，會(huì)導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

6、錫膏攪拌不充分：如果在使用前錫膏沒(méi)有得到充分?jǐn)嚢瑁竸┖湾a粉沒(méi)有得到充分融合，這也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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