在完成PCB設(shè)計(jì)后，需對(duì)各項(xiàng)功能進(jìn)行全面檢查。這就如同完成考試試卷后，需進(jìn)行細(xì)致的分析與復(fù)查，以避免因疏忽而犯下重大錯(cuò)誤。接下來，由廣州PCBA加工廠佩特電子，為大家詳細(xì)講解如何排除PCBA加工中的短路故障。

一、利用PCB設(shè)計(jì)圖排查短路

點(diǎn)亮短路網(wǎng)絡(luò)：在電腦上打開PCB設(shè)計(jì)圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，觀察哪些部分距離較近，最易發(fā)生連接。尤其要關(guān)注IC內(nèi)部的短路情況。

二、人工焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

焊接前檢查：焊接前，需人工目視檢查PCB板，并使用萬用表檢測(cè)關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否存在短路。

逐個(gè)芯片檢測(cè)：每焊接完一個(gè)芯片，都應(yīng)使用萬用表檢測(cè)電源和地是否短路。

避免焊錫飛濺：PCBA加工的焊接過程中，切勿隨意甩動(dòng)烙鐵，以防焊錫濺到芯片焊腳上（尤其是表貼元件），造成難以察覺的短路。

三、割線排查法

對(duì)于單/雙層板，可采取割線排查法。將電路板分割成若干功能塊，分別通電測(cè)試，逐步排除短路故障。

四、借助專業(yè)設(shè)備

使用短路定位分析儀器，可快速準(zhǔn)確地定位短路點(diǎn)。

五、BGA芯片的特殊處理

在PCBA貼片加工中，若涉及BGA芯片，因其所有焊點(diǎn)均被芯片覆蓋，且常用于多層板（4層以上），建議在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源獨(dú)立分割，并使用磁珠或0歐電阻連接。一旦出現(xiàn)電源與地短路，可斷開磁珠進(jìn)行檢測(cè)，從而快速定位到問題芯片。由于BGA焊接難度較大，人工焊接時(shí)需格外小心，以防相鄰的電源與地焊球短路。

六、小尺寸表貼電容的焊接要點(diǎn)

焊接小尺寸表貼電容（如103或104）時(shí)，需特別謹(jǐn)慎。這類電容數(shù)量眾多，極易造成電源與地短路。

通過以上方法，可有效降低PCBA生產(chǎn)中的短路現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

廣州佩特電子科技有限公司mails.nvuxkjr.cn，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務(wù)。