在 PCBA 加工領域，波峰焊和回流焊是兩種極為常見的焊接技術。別看它們都是用于焊接，但在原理、用途、功能及流程等多個方面，都有著明顯的區(qū)別。下面就來詳細說說這兩種焊接技術的差異。

一、原理各有千秋

波峰焊的原理比較獨特。它借助泵機的作用，把熔化后的焊料變成焊料波峰。在焊接時，需要焊接的電子元器件引腳會穿過這個焊料波峰，這樣一來，電子元器件和 PCB 板就能實現(xiàn)電氣連接啦。

回流焊的原理則有所不同。它是通過加熱的方式，讓預先涂布在焊盤上的焊錫膏融化。這樣，預先進行SMT貼片加工時貼裝在焊盤上的電子元器件引腳或焊端，就能和 PCB 上的焊盤實現(xiàn)電氣連接，最終把電子元器件焊接在 PCB 板上。

二、用途差異明顯

波峰焊主要適用于手插板和點膠板。不過要注意，使用波峰焊時，所有元件都得具備耐熱性。它的優(yōu)勢在于能夠快速、高效地對大量元器件進行焊接。

回流焊則主要針對貼片電子元器件。它不僅能快速、高效地固定電子元件，還能提供高精度的焊接效果。

三、功能及流程大不同

1、波峰焊

在功能方面，波峰焊一般分為單波峰焊和雙波峰焊兩種類型。其中，雙波峰焊因為焊接質(zhì)量更高、穩(wěn)定性更好，所以應用更為廣泛。

從PCBA加工的生產(chǎn)流程上看，一臺波峰焊設備通常由噴霧、預熱、錫爐、冷卻這四個部分組成。而完整的波峰焊流程是：先進行插件，接著涂助焊劑，然后預熱，之后進行波峰焊操作，再切除邊角，最后進行檢查。

2、回流焊

回流焊在功能上會經(jīng)過預熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)?，F(xiàn)代的回流焊機采用了數(shù)字化控制技術，能夠?qū)崟r監(jiān)控和調(diào)整焊接參數(shù)，從而確保焊接的質(zhì)量和可靠性。

回流焊的流程是：先印刷錫膏，接著貼裝元件，然后進行回流焊，最后進行清洗。

四、其他方面差異

1、焊接質(zhì)量

波峰焊在焊接過程中，熔融焊料與元器件引腳接觸的時間相對較長，整個焊接過程比較穩(wěn)定，所以焊接質(zhì)量通常較高?；亓骱竿瑯幽芴峁┓€(wěn)定、均勻的焊接質(zhì)量，有助于提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。

2、生產(chǎn)效率

PCBA加工中波峰焊采用流水線作業(yè)方式，能夠快速焊接大量元器件，大大提升了生產(chǎn)效率。回流焊也適用于大規(guī)模批量生產(chǎn)，而且可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，節(jié)省時間和成本。

綜上所述，波峰焊和回流焊在 PCBA 加工中各有特點和優(yōu)勢，在實際應用中，需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和產(chǎn)品特點來選擇合適的焊接技術。

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