SMT貼片加工的鋼網(wǎng)制造過(guò)程最開(kāi)始主要是照相制板，然后采用化學(xué)腐蝕加工法，另外還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來(lái)對(duì)SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)進(jìn)行制板加工。下面佩特電子小編就將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

一、化學(xué)蝕刻法。

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)最初的加工方法。

　　優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。

　　缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過(guò)短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

二、激光加工法

激光加工法是目前SMT貼片加工中鋼網(wǎng)使用最多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開(kāi)口。

　　優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開(kāi)孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會(huì)有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。

　　缺點(diǎn):開(kāi)口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會(huì)導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

三、電鑄法

電鑄法主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

　　優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸精度高、孔壁光滑，且開(kāi)口不容易被錫膏堵塞。

　　缺點(diǎn):成本高、制作的周期長(zhǎng)。

　　無(wú)論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在貼片加工印刷過(guò)程中都會(huì)存在開(kāi)口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢(shì)成為細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

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