在PCBA中波峰焊也是一道十分重要的加工程序，在PCBA加工中波峰焊的主要作用是將插件的焊接處與高溫液態(tài)焊錫相接觸并保持一個斜面并形成波峰焊面。而在進行波峰焊之前還有一道預熱的工序，而預熱的作用也就是提升PCBA板的溫度并使助焊劑活化等。下面專業(yè)一站式PCBA包工包料服務商佩特科技就給大家介紹一下PCBA中波峰焊的預熱作用和溫度值。

1、將焊劑中的溶劑及SMT貼片加工時組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產生飛濺，形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時印制板預熱可以減少焊接缺陷。

2、SMT加工時使用的助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應，活性化反應可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他污染物。

3、使印制板和元器件充分預熱，避免PCBA貼片焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件印制板預熱溫度和時間要根據助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機預熱區(qū)的長度由產量和傳送帶速度來決定，SMT貼片加工廠產量越高，為使組裝板達到所需的浸潤溫度，就需要越長的預熱區(qū)。

預熱溫度在90～130℃，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度的上限會高一點，不同類型和組裝形式的PCBA的預熱溫度也是不同的，具體情況具體分析。

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