PCBA加工的流程有什么要求或標準？標準一定是有的，從工業(yè)革命開始，工業(yè)制造代替了手工制造之后工業(yè)制造都會制定加工的標準以確保品質(zhì)。下面佩特科技就簡單介紹一下PCBA加工的要求喝標準。

1、電路板上的元器件不能出現(xiàn)缺件、反插、誤插等不良現(xiàn)象。

2、線路板上的組件在插件時要保持兩邊的平衡，使兩邊一樣高，并且不能高出板子太多。

3、所有的臥式元器件都需要貼平PCBA板，而立式組件則是全部垂直板子。

4、PCBA加工中三極管，IC等組件插件時要保證IC的腳位是對齊的沒有出現(xiàn)問題并且方向也是正確的。

5、板子在浸錫時要確保所有錫點都飽滿圓滑，不能出現(xiàn)有錫點出現(xiàn)沒浸上錫或者錫點浸的不滿等現(xiàn)象。

6、上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，同時焊接要圓滑，避免出現(xiàn)梭角、倒角及缺口等現(xiàn)象，也不能出現(xiàn)裂錫等不牢固的不良現(xiàn)象。

7、PCBA加工的成品板不能出現(xiàn)氧化、脫焊、虛焊、焊盤松脫、銅皮翹起、斷路、短路等不良現(xiàn)象。

8、為保障產(chǎn)品板的干凈整潔可以使用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈。

9、焊點表面的金屬光澤度要達到標準，爬錫高度應超過焊點端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現(xiàn)象。

10、一般使用40W以下的烙鐵焊接小焊點，大焊點采用50W以上的烙鐵進行焊接。

11、PCBA代工代料的焊接過程中需要均勻加熱，并且要對引腳和焊盤同事進行加熱。

12、如果焊接材料存在氧化情況，需要先進行氧化層的去除工作然后再進行焊接。

14、在焊接完成之后的順序應該是先移開焊錫絲再移開烙鐵。

15、注意在電子加工廠的PCBA加工操作人員需要戴防靜電手環(huán)并且保證靜電手環(huán)一端要接地良好，從而防止靜電破壞元器件。

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