在PCBA代工代料的電子OEM加工中水清洗工藝也就是以水作為清洗介質，可在水中添加少量(一般為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學物質，通過洗滌，經多次純水或去離子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的過程。下面佩特科技給大家簡單介紹一下水洗工藝。

水洗工藝的的優(yōu)點是清洗介質一般無毒，并且不可燃，所以有著優(yōu)良的安全性，水清洗對電子SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果。

水洗的缺點是整個設備投資大，還要投資純水或去離子水的制水設備。另外不適用于含有非氣密性器件的PCBA代工代料清洗，否則水汽進入電子OEM的器件內部可能會造成PCBA損壞。

水洗技術可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的PCBA工藝流程如下：

水+表面活性→水→純水→超純水→熱風

洗滌    洗滌 漂洗   漂洗   干燥

一般在PCBA代工代料的洗滌階段均附加超聲波裝置，在清洗階段除加超外還附加空氣刀(噴嘴)裝置。水溫控制在60-70℃，水質要求很高，電阻率要求在8-18MQ?cm。這種替代技術適用于SMT貼片加工廠生產批量大、產品可靠性等要求較高的企業(yè)，對于小批量清洗，可選用小型清洗設備。

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