在SMT貼片加工的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，這是一種加工不良現(xiàn)象，具體的表現(xiàn)是PCBA上的片式元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是經(jīng)過(guò)SMT貼片回流焊之后片式元器件的一端離開(kāi)了焊盤(pán)表面。下面廣州佩特科技給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因喝解決方法。

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生組件偏移，在回流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對(duì)位，但如果偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使組件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決方法：調(diào)整貼片機(jī)的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

2、焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不合理

如果片式元器件與焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)，則會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，焊盤(pán)上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，因此，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決方法是：嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)，確保焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一致。

3、焊膏涂敷過(guò)厚

焊膏過(guò)厚時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決方法是：選用厚度較薄的模塊。

4、預(yù)熱不充分

如果預(yù)熱不充分的話(huà)，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

解決辦法：正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。

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