在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中焊接不良是比較常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，焊接不良會(huì)直接影響到PCBA加工的整體質(zhì)量問(wèn)題，對(duì)于焊接不良的產(chǎn)品在檢測(cè)出來(lái)之后都是需要進(jìn)行返修處理的。那么具體都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢？下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象。

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因一般是PCBA貼片的加工過(guò)程中焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：一般來(lái)說(shuō)大多數(shù)原因都是因?yàn)?/span>焊絲移開(kāi)過(guò)早，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：PCBA貼片加工中電烙鐵撤離方向不對(duì)或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華的話(huà)就有可能出現(xiàn)拉尖的現(xiàn)象。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。

6、焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

7、冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線(xiàn)浸潤(rùn)不良，或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。

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