PCBA加工的貼片加工等工藝中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)元器件開裂的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象再MLCC中比較常見(jiàn)，也就是片式多層陶瓷電容器。出現(xiàn)這種加工不良現(xiàn)象的主要原因是由應(yīng)力造成的，在PCBA加工應(yīng)力比較多，造成開裂現(xiàn)象的主要應(yīng)力是熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等。下面廣州PCBA加工廠簡(jiǎn)單給大家介紹一下元器件開裂的原因和解決辦法。

造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)較弱、強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、PCBA貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過(guò)壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì)導(dǎo)致開裂。

3、焊接后，如果在PCBA上存在翹曲應(yīng)力的話就很容易引起元器件開裂。

4、組裝過(guò)程中的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

解決方法：

1、仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請(qǐng)確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C(jī)器壓力，尤其是對(duì)于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、PCBA的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行專門校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對(duì)器件的影響。

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