貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有很多質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，PCBA工廠對(duì)于貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)也是很看重的，焊點(diǎn)質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA的使用壽命、使用可靠性等參數(shù)。在實(shí)際的SMT貼片加工中完全不出現(xiàn)加工缺陷問(wèn)題是不現(xiàn)實(shí)的，但是出現(xiàn)的問(wèn)題需要在一個(gè)可以接受的范圍內(nèi)，這個(gè)范圍的標(biāo)準(zhǔn)就是不能影響到產(chǎn)品的使用可靠性等，否則就是不良，需要重新返修，下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些PCBA工廠的貼片焊點(diǎn)不良標(biāo)準(zhǔn)。

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。

3、錫尖

組件錫點(diǎn)突出超過(guò)0.5mm。

4、錫裂

破裂或有裂紋的焊錫。

5、焊點(diǎn)寬度

焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

以上貼片加工的一些評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，更全面的PCBA焊點(diǎn)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)可以查看IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

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