PCBA貼片加工中的第一步是給PCB上錫膏，在現(xiàn)今的PCBA加工廠中一般都是使用自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來(lái)進(jìn)行錫膏印刷，在印刷錫膏的過(guò)程中有一樣重要工具，鋼網(wǎng)大家都知道，那么刮刀呢？看起來(lái)刮刀的作用只是推動(dòng)焊膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余焊膏，在PCBA焊盤上留下與鋼網(wǎng)一樣厚的焊膏，但是這個(gè)過(guò)程也是很多講究的。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下刮刀的基本使用注意事項(xiàng)。

一、刮刀的夾角：

在PCBA貼片加工的過(guò)程中，刮刀的夾角影響到刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過(guò)改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°，此時(shí)焊錫膏具有良好的滾動(dòng)性。

二、刮刀的速度：

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大。通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，此時(shí)板刷效果較好。

三、刮刀的壓力：

焊錫膏在滾動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)刮刀裝置的垂直平衡施加一個(gè)正壓力，即通常所說(shuō)的印刷壓力。一般把刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。

四、刮刀寬度：

如果刮刀相對(duì)于PCBA過(guò)寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在鋼網(wǎng)上。

五、印刷間隙：

通常保持PCB與模板零距離，部分印刷機(jī)器還要求PCBA平面稍高于鋼網(wǎng)的平面，調(diào)節(jié)后鋼網(wǎng)微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞，從刮刀運(yùn)行動(dòng)作來(lái)看，刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時(shí)又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。

六、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCBA的瞬時(shí)速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。

七、刮刀形狀與制作材料：

PCBA加工中的刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。金屬刮刀壽命長(zhǎng)，無(wú)須修正，模板不易損壞；印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象。金屬刮刀印刷質(zhì)量明顯好于橡膠刮刀的效果。

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