SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程中多數(shù)SMT加工廠(chǎng)都會(huì)遇到這樣一種加工不良現(xiàn)象，那就是片式元器件的一端抬起，常見(jiàn)于小尺寸的片式元器件中，如0402電阻電容等，這也就是我們常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。下面廣州市SMT貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下立碑現(xiàn)象的形成原因和解決方法。

一、形成原因：

1、電子元器件兩端焊錫膏熔化時(shí)間不同步或表面張力差異，如焊錫膏印刷異常、貼偏、電子元器件焊端大小差異。通?？偸呛稿a膏后熔化的一端被拉起。

2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有個(gè)適宜的范圍，太短或太長(zhǎng)都比較容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

3、焊錫膏刷的太厚，焊錫膏熔化后將電子元器件浮起。這類(lèi)情況下，電子元器件比較容易因熱風(fēng)吹拂產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

4、SMT貼片的回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置：立碑通常產(chǎn)生在焊點(diǎn)開(kāi)始熔化的時(shí)間段，熔點(diǎn)周邊的升溫速度比較關(guān)鍵，越慢越有益于消除立碑現(xiàn)象。

5、電子元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無(wú)法濕潤(rùn)。要特別關(guān)注焊端為單層銀的電子元器件。

6、焊盤(pán)被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。

二、解決辦法：

1、設(shè)計(jì)方面

正確設(shè)計(jì)焊盤(pán)——外伸尺寸一定要合理，盡量規(guī)避伸出長(zhǎng)度構(gòu)成的焊盤(pán)外緣（直線(xiàn)）濕潤(rùn)角超過(guò)45°的情況。

2、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)

（1）勤擦網(wǎng)，保證焊錫膏印刷圖形完全。

（2）SMT貼片位置準(zhǔn)確。

（3）選用非共晶焊錫膏并減低再流焊時(shí)的升溫速度。

（4）減薄焊錫膏厚度。

3、來(lái)料

嚴(yán)格把控來(lái)料品質(zhì)，保證選用的電子元器件兩端有效面積大小相同。

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