PCBA加工中包含了很多生產(chǎn)工藝，SMT貼片加工就是其不可或缺的一種，尤其是現(xiàn)今電子產(chǎn)品不斷向著小型化、精密化發(fā)展，PCBA貼片更是不容忽視。在貼片加工的生產(chǎn)加工過程中為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量是有許多生產(chǎn)要求的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的貼片加工元器件的生產(chǎn)要求。

一、貼片加工貼裝工藝規(guī)定，電路板上的各安裝位號電子元器件的類型、型號、標稱值和極性等特點標識要符合產(chǎn)品安裝圖和明細表的規(guī)定。貼裝好的電子元器件要完整無損。

smt貼片加工的電子元器件焊端或管腳不小于1/2厚度浸入焊膏。有關(guān)普通電子元器件，貼片時焊膏擠出量應低于0.2毫米，有關(guān)細間距電子元器件，貼片時焊膏擠出量應低于0.1毫米。

電子元器件焊端或管腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應，因此電子元器件PCBA加工中貼裝時有一定的偏差。各類電子元器件的具體偏差范圍參照IPC相關(guān)標準。

二、確保PCBA加工貼裝質(zhì)量的三點

1、元件正確

規(guī)定各安裝位號電子元器件的類型、型號、標稱值和極性等特點標識要符合產(chǎn)品的安裝圖和明細表規(guī)定，不可貼錯方位。

2、方位精確

電子元器件的焊端或管腳均和焊盤圖形盡可能對齊、居中，還需要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

3、壓力合適

貼裝壓力等同于吸嘴的Z軸高度，Z軸高度高等同于貼裝壓力小，Z軸高度低等同于貼裝壓力大。倘若乙軸高度過高，電子元器件的焊端或管腳沒有壓人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住電子元器件，在傳送和回流焊時容易發(fā)生方位移動。

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