PCBA加工的工藝隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展在不斷發(fā)展，由于現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品貼片元器件尺寸正在變得越來(lái)越微小化，除了日漸變得微小精致的貼片元器件外，高敏元器件對(duì)于加工環(huán)境的要求也越來(lái)越高，SMT貼片加工作為一門(mén)精密型的生產(chǎn)工藝，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格。下面廣州PCBA加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工注意事項(xiàng)。

一：關(guān)于錫膏

剛采購(gòu)回來(lái)的錫膏，如果不是馬上就需要使用的話(huà)，需要放進(jìn)冰箱里進(jìn)行冷藏，冷藏溫度保持在5℃-0℃，溫度不能低于0℃。錫膏使用時(shí)的攪拌時(shí)間，機(jī)器攪拌的時(shí)間一般為1-3分鐘，手動(dòng)的攪拌時(shí)間一般為4分鐘左右，

二：關(guān)于機(jī)器的易損耗品

在貼片加工的過(guò)程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)橘N片機(jī)設(shè)備的老化，吸嘴和供料器的損壞，導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪或者高拋料的發(fā)生，這種情況會(huì)增加PCBA加工成本，降低生產(chǎn)效率。所以在貼片加工開(kāi)始前，需要認(rèn)真的對(duì)機(jī)器進(jìn)行檢查，檢查機(jī)器的吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好等。

三：測(cè)爐溫

PCBA加工的焊接質(zhì)量和回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置是否合理，有著很大關(guān)系。正常來(lái)說(shuō)，需要進(jìn)行2次的爐溫測(cè)試比較好。最少也要測(cè)1次，用于不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，以求設(shè)置出更加貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。切勿因?yàn)楣?jié)約成本，或者貪圖生產(chǎn)效率，而忽視測(cè)爐溫這個(gè)環(huán)節(jié)。

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