在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過(guò)程中，有時(shí)會(huì)由于各種原因?qū)е乱恍┘庸げ涣棘F(xiàn)象的出現(xiàn)，波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象的出現(xiàn)原因。

出現(xiàn)密腳插座連錫問(wèn)題一般是插座的間距、插座的傳送方向、插座引腳出板的長(zhǎng)度，這3個(gè)原因所導(dǎo)致的。

一、插座的間距：PCBA加工中插座引腳間距過(guò)密是導(dǎo)致波峰焊連錫的主要原因之一，當(dāng)元器件引腳間距大于或等于2mm時(shí)，就很容易出現(xiàn)大規(guī)模連錫；而當(dāng)元器件引腳間距小于或等于2.54mm時(shí)，則幾乎不可能發(fā)生連錫。插座引腳間距大多為2mm左右，所以連錫的問(wèn)題還是很嚴(yán)重的。

二、插座的傳送方向：這是容易導(dǎo)致連錫的第二個(gè)原因，一般來(lái)說(shuō)PCBA加工中的波峰焊傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向的話連錫現(xiàn)象出現(xiàn)幾率較低，反之就會(huì)比較多，造成這種現(xiàn)象的原因主要有兩個(gè)：

1、波峰焊的傳送方向是沿插座長(zhǎng)軸方向時(shí)錫波流動(dòng)會(huì)比較順暢，所以一般連錫很少；若波峰傳送方向垂直于長(zhǎng)軸方向則錫波流動(dòng)會(huì)很紊亂，容易導(dǎo)致連錫。

2、因?yàn)椴ǚ鍌魉头较蜓夭遄L(zhǎng)軸方向，這樣連錫的位置也會(huì)比較少；若波峰傳送方向垂直于插座長(zhǎng)軸方向，則連錫的位置會(huì)較多。

三、引腳出板的長(zhǎng)度：這是PCBA加工過(guò)程中容易導(dǎo)致波峰焊連錫的第三個(gè)原因，根據(jù)研究得出，密腳插座連錫的幾率和引腳的出板長(zhǎng)度有關(guān)，當(dāng)引腳出板長(zhǎng)度大于或等于0.7mm時(shí)，連錫的幾率將會(huì)大大減少，甚至不會(huì)出現(xiàn)連錫。

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