在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中有時(shí)候會(huì)因?yàn)槭д`操作、焊接工藝、焊接材料等各種因素導(dǎo)致PCBA加工出現(xiàn)焊接不良的情況。下面SMT加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因。

1、板面殘留物過(guò)多：一般是因?yàn)?/span>貼片加工的焊接前沒(méi)有進(jìn)行預(yù)熱或者預(yù)熱溫度過(guò)低，導(dǎo)致錫爐溫度不夠；走板的速度過(guò)快；助焊劑涂布過(guò)多；在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有添加稀釋劑；組件腳和孔板的比例不對(duì)，導(dǎo)致助焊劑堆積等因素造成的。

2、元件發(fā)綠、焊盤(pán)發(fā)黑：出現(xiàn)這些現(xiàn)象的主要原因是因?yàn)?/span>SMT貼片加工前預(yù)熱不夠充分造成焊劑殘留物過(guò)多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但是在焊接完成后沒(méi)有進(jìn)行清洗。

3、虛焊：這是一種比較常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象，PCBA加工出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)品的使用可靠性等參數(shù)的影響也比較大。在電子加工中造成虛焊的主要原因有焊劑涂布不均勻或者量太少、布線不合理、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻、助焊劑涂布不均勻、部分焊盤(pán)或者焊腳氧化嚴(yán)重、手浸錫時(shí)的操作方法不對(duì)、波峰不平等原因。

4、冷焊：一般是因?yàn)?/span>焊接溫度不夠，或者是在焊料凝固前，焊件發(fā)生抖動(dòng)；這種不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，在受到外力作用時(shí)，很容易引發(fā)元器件斷路。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的主要原因一般是在手工焊接的過(guò)程中電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的。這種不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，在受到外力作用時(shí)，很容易引發(fā)元器件斷路。

6、焊盤(pán)剝離：主要原因是SMT貼片加工過(guò)程中焊盤(pán)受到高溫后出現(xiàn)與pcb板剝離的現(xiàn)象，這種不良焊點(diǎn)很容易引起元器件短路故障。

7、錫珠：一般是因?yàn)轭A(yù)熱溫度過(guò)低，沒(méi)有達(dá)到預(yù)熱效果；走板的速度過(guò)快；鏈條傾角不好；手浸錫時(shí)的操作方法不對(duì)；氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；工作環(huán)境潮濕等原因造成的；

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