在PCBA加工中會(huì)涉及到許多的加工工藝和環(huán)節(jié)，例如：波峰焊、回流焊、手工焊等，今天要和大家講的是紅膠貼片工藝。紅膠在最開始被設(shè)計(jì)出來的目的是PCBA加工廠在生產(chǎn)加工過程中為了把零件黏在電路板上，讓電路板在經(jīng)過波焊爐的時(shí)候，零件不至于掉落到滾燙的波焊爐之中。那么PCBA加工中的紅膠貼片工藝又有哪些呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下紅膠貼片工藝。

紅膠貼片的加工工藝主要有兩種：一種是采用針管的方式進(jìn)行點(diǎn)膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)的膠量也是不等，手工點(diǎn)紅膠機(jī)是用時(shí)間來控制點(diǎn)膠的膠量。自動(dòng)點(diǎn)紅膠機(jī)則是通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠的時(shí)間來控制點(diǎn)膠的膠量；另一種是采用刷膠的方式進(jìn)行點(diǎn)膠，通過PCBA貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行紅膠印刷，要注意鋼網(wǎng)的開孔是有大小規(guī)范的。

在目前的SMT貼片加工過程中，還有一種加工工藝，叫做雙工藝。就是錫膏工藝和紅膠工藝同時(shí)進(jìn)行，在錫膏印刷后，進(jìn)行點(diǎn)紅膠?；蛘呤情_階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行紅膠印刷。采用這種工藝需要用到侵錫工藝，目前此工藝在SMD元件較多的PCBA加工生產(chǎn)中，已經(jīng)相當(dāng)成熟了。

紅膠貼片的加工不良主要有：焊盤溢膠、元件浮高、元件撞件、紅膠粘力不夠等；前期工藝包括，紅膠的儲存、使用前回溫、印刷后電路板要平放、印刷后存放時(shí)間不宜過長；還有一個(gè)回流爐溫，一般為130度以上保持90到120秒，最高溫度不可以超過150度，具體要參考紅膠給出的使用要求。

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