在廣州PCBA加工廠的生產加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質檢測點，透錫效果會直接影響到PCBA加工的焊點可靠性，透錫效果不佳可能會導致虛焊等問題出現(xiàn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。

一、波峰焊透錫率要求：

在實際生產加工中通常波峰焊焊點的透錫率要達到75%以上，在75%-100%都可以。在生產加工中波峰焊在焊接時熱量會被PCB板分散，若是出現(xiàn)溫度不夠的情況就很可能導致透錫不良，通常這時候可以通過調整吃錫深度來加強透錫效果。

二、常見影響波峰焊透錫率的因素：

波峰焊透錫不良一般和PCB板、元器件、波峰焊工藝、助焊劑等因素有關。

1、原材料：

熔化后的錫具有很強的滲透性，但是遇到類似氧化后的鋁金屬等分子結構時也是比較難上錫的，這種情況需要使用助焊劑等處理焊盤或元器件被焊接面的氧化層。

2、波峰焊工藝：

透錫不良通常與波峰焊工藝有很大關聯(lián)，常見的波峰焊工藝有波峰高度、溫度、焊接時間、移動速度等。在廣州PCBA加工廠的生產加工中通過調整軌道角度可以增加或減少波峰的高度，增加錫爐的溫度也能增強錫的滲透性，但是需要注意元器件的溫度承受范圍，減慢或加快運輸速度能夠增加或減少預熱和焊接時間，增加預熱和焊接時間能夠使得助焊劑能夠充分去除表面的氧化物，滲透焊點，提高透錫率等。

3、助焊劑：

助焊劑在PCBA工廠的生產加工中能夠幫助和促進焊接過程，并且能夠阻止氧化反應的進行，在PCBA加工中助焊劑選用不當、噴涂不均勻、使用量過少過多等情況都會導致透錫不良。

廣州佩特電子科技有限公司mails.nvuxkjr.cn，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務。