PCBA加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見(jiàn)的一種。虛焊的表現(xiàn)是焊接完成以后看似融合在一起的焊點(diǎn)和焊盤實(shí)際上并沒(méi)有完全的融為一體，在實(shí)際的使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的虛焊的原因。

1、焊錫質(zhì)量較差，不符合PCBA加工要求；

2、助焊劑的還原性不良或者是助焊劑的用量不足；

3、被焊接處表面沒(méi)有進(jìn)行清潔，導(dǎo)致鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；

5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短；

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件出現(xiàn)松動(dòng)；

7、元器件引腳氧化。

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