在佩特電子科技接觸的很多廠商里，都無(wú)法對(duì)SMT產(chǎn)品的品質(zhì)做出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，最近，佩特電子找到日企絕密的SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)資料，給各位廠商和客戶做一個(gè)參考。請(qǐng)各位客戶放心，佩特科技生產(chǎn)的SMT產(chǎn)品，絕對(duì)是國(guó)際一流水平，歡迎隨時(shí)來(lái)廠參觀。

一、SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)

1、理想的焊點(diǎn)
具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少。
良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。
好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。

2、不潤(rùn)濕
焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。

3、開焊
焊接后焊盤與PCB表面分離。

4、吊橋（ drawbridging ）
元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

5、橋接
兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。

6、虛焊
焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象

7、拉尖
焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸

8、焊料球（solder ball）
焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。

9、孔洞
焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞

10、位置偏移（skewing）
焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。

11、目視檢驗(yàn)法（visual inspection）
借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量。

12、焊接后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）
PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。

13、返修（reworking）
為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。

14、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )
表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于是否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

二、SMT檢驗(yàn)方法

在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無(wú)法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。
為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。

這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：

1、PCB檢測(cè)
（1）印制板有無(wú)變形；
（2）焊盤有無(wú)氧化；
（3）印制板表面有無(wú)劃傷；
檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

2、絲印檢測(cè)
（1）印刷是否完全；
（2）有無(wú)橋接；
（3）厚度是否均勻；
（4）有無(wú)塌邊；
（5）印刷有無(wú)偏差；
檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3、貼片檢測(cè)
（1）元件的貼裝位置情況；
（2）有無(wú)掉片；
（3）有無(wú)錯(cuò)件；
檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4、回流焊接檢測(cè)
（1）元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.
（2）焊點(diǎn)的情況．
檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則

※印刷檢驗(yàn)
總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。

※點(diǎn)膠檢驗(yàn)

理想膠點(diǎn)：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間，其大小為點(diǎn)膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。

※爐后檢驗(yàn)
良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。

四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下:缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106
焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù)×焊點(diǎn)
缺陷總數(shù)＝檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量

例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：
缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM

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