BGA也就是焊球陣列封裝，在PCBA加工中BGA主要是采用SMT貼片的形式來加工。下面一站式PCBA服務商佩特科技小編就給大家簡答介紹一下PCBA加工中BGA的特點。

1、封裝面積少;

2、功能加大，引腳數(shù)目增多;

3、PCBA板溶焊時能自我居中，易上錫;

4、可靠性高，電性能好，整體成本低。

PCBA加工中有BGA的PCBA板一般小孔較多，大多數(shù)客戶PCBA包工包料的BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常規(guī)的SMT加工的工藝規(guī)程和設備進行組裝生產(chǎn)時，能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA(BallGridArray球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術。

廣州佩特電子科技有限公司 mails.nvuxkjr.cn，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務，同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造一站式服務。