在PCBA貼片加工工藝中，元器件的“立碑”現(xiàn)象是一個(gè)普遍且棘手的問(wèn)題。立碑，也被稱(chēng)作“曼哈頓現(xiàn)象”，是指在焊接過(guò)程中，PCB（印刷電路板）上的元器件豎起，而非平貼于板子上。此現(xiàn)象既影響生產(chǎn)效率，又可能威脅產(chǎn)品質(zhì)量。那么，立碑現(xiàn)象究竟是由哪些因素引起的呢？首先，焊接的溫度與時(shí)間是一個(gè)直接原因。過(guò)高的溫度或過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)使元器件受到的熱應(yīng)力分布不均，從而引發(fā)立碑現(xiàn)象。其次，PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)不可忽視
了解更多11-24 / 2023
在廣州天河SMT加工中，SMT貼片加工已成為一種常見(jiàn)工藝，它能有效地將電子元器件安裝到印刷電路板（PCB）上。其中，BGA芯片貼裝技術(shù)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，尤其在高密度集成電路中發(fā)揮著重要作用。一、BGA芯片的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用BGA（Ball Grid Array）芯片，一種表面貼裝芯片，與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比，不僅具有更高的集成度，而且性能更優(yōu)越。這種芯片采用球形焊球連接引腳，這些焊球分布在芯片底部，與
了解更多11-22 / 2023
SMT貼片加工是電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品質(zhì)量是這一環(huán)節(jié)的重中之重。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，準(zhǔn)備恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)和返修設(shè)備顯得尤為關(guān)鍵。本文將從設(shè)備準(zhǔn)備和人員培訓(xùn)兩個(gè)角度，探討如何保障SMT貼片加工的質(zhì)量與效率。一、檢測(cè)設(shè)備的選擇與配置1、AOI設(shè)備：這種設(shè)備采用高分辨率相機(jī)捕獲PCBA的圖像，并與標(biāo)準(zhǔn)圖像比對(duì)，從而識(shí)別元件缺失、錯(cuò)位等問(wèn)題。它在預(yù)防缺陷方面有著重要的作用。2、X-Ray檢測(cè)設(shè)備：針對(duì)BG
了解更多11-20 / 2023
PCB板是電子行業(yè)的核心組件，其在各種電氣設(shè)備和儀表中的作用不容忽視。其中，PCB板的耐溫性能是其最重要的性能之一。那么，PCB板究竟能夠承受多高的溫度呢？這主要取決于它的材料，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、PCB板的耐溫性能PCB板的耐溫性能是指其在高溫條件下，能夠保持自身完整性，不發(fā)生脆化、開(kāi)裂、變形等現(xiàn)象的能力。耐溫性能的好壞直接影響了PCB板的工作穩(wěn)定性和壽命。二、
了解更多11-16 / 2023
今天，我要與大家分享的是PCBA貼片加工過(guò)程中的一些問(wèn)題及其解決辦法。希望這些內(nèi)容能為大家提供實(shí)質(zhì)性的幫助，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)PCBA廠家的競(jìng)爭(zhēng)力。一、元器件的損壞與丟失元器件在貼片加工過(guò)程中的損壞或丟失是一個(gè)頭疼問(wèn)題。為避免這種情況：1、加強(qiáng)元器件的儲(chǔ)存管理，確保其質(zhì)量和性能穩(wěn)定不出問(wèn)題。2、操作人員在貼片加工過(guò)程中，需仔細(xì)核對(duì)元器件的數(shù)量和型號(hào)，確保沒(méi)有因?yàn)椴僮魇д`導(dǎo)致的元器件丟失。二、貼
了解更多11-13 / 2023
直通率是衡量SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，而影響它的因素眾多。接下來(lái)，我們將對(duì)這些因素進(jìn)行深入剖析，下面廣州PCBA加工廠佩特電子分享一些針對(duì)性的優(yōu)化SMT貼片加工的直通率的解決策略。一、原材料因素1、原材料質(zhì)量：優(yōu)質(zhì)的原材料是提升直通率的基石。比如，選擇經(jīng)過(guò)權(quán)威認(rèn)證的供應(yīng)商，以及采購(gòu)質(zhì)量上乘的材料，都可以顯著降低產(chǎn)品的不良率。2、黏著劑的選擇：選擇黏著劑時(shí)，必須考慮其與貼片的相容性。選用合適的黏
了解更多11-09 / 2023
SMT加工在廣州PCBA加工的現(xiàn)代電子制造中扮演著重要角色，它通過(guò)表面貼裝技術(shù)將電子元器件高效、精確地安裝到印刷電路板（PCB）上。其中，BGA芯片貼裝技術(shù)作為關(guān)鍵的一環(huán)，在廣州PCBA加工的高密度集成電路中有著不可或缺的地位。BGA（Ball Grid Array）芯片，一種革新的表面貼裝芯片，與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比，它具備更高的集成度和性能。這種優(yōu)勢(shì)主要?dú)w功于其獨(dú)特的球形焊球連接引腳設(shè)計(jì)，這些
了解更多11-06 / 2023
在電子制造業(yè)的廣州PCBA加工廠中，波峰焊接是PCBA貼片加工的核心環(huán)節(jié)。本文將深入剖析其工藝控制的關(guān)鍵要素，助力提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。一、溫度調(diào)控藝術(shù)在波峰焊接過(guò)程中，焊料的溫度是一個(gè)微妙的平衡點(diǎn)。溫度過(guò)高，元器件或PCB板可能受損；溫度過(guò)低，焊點(diǎn)的牢固度則可能不足。因此，精準(zhǔn)的預(yù)熱溫度和波峰溫度調(diào)控，成為了一道需要熟練掌握的藝術(shù)。二、波峰形態(tài)與速度的精細(xì)化管理廣州PCBA加工廠的波峰焊接中波峰的
了解更多11-03 / 2023